权力. 速度. 连接. 今天的高性能计算机使我们生活的许多方面成为可能, 从网络货币的数据挖掘算法到医学领域的疾病治疗. 连接我们的电子设备的电信系统是将我们世界的基础设施连接在一起的粘合剂. 随着人工智能等技术趋势的发展, 高速移动5G技术, 物联网等等, 需要全面的解决办法来解决执行障碍,这是前所未有的. 我们专门开发的材料用于当今许多最高技术的处理器. 我们的高性能组装材料和焊料是电子功能的管道. 随着计算需求的迅速扩展, 我们致力于推动技术的极限,不断发展到新的高度. 计算已经从大型机转移到台式机、平板电脑、智能手机和云. 我们的电镀化学是在实施前几年设计的,以实现每一个新的技术飞跃. 随着我们的世界变得更加相互联系,大数据呈指数级增长. 从晶圆电镀到金属表面处理,为轨道电子设备设计, 我们的液体化学物质构成了这个世界和上面的固体连接. 我们新颖的组装解决方案使下一代处理器能够进入我们每天使用的计算机. 通过专注于最低的总拥有成本, 我们将继续在整个供应链中提供价值. 服务器使物联网成为可能. 我们开发高度坚固的材料,可以承受最具挑战性的制造环境,同时满足高可靠性标准. 下一个 以前的